道氏技术：5月19日融资买入232.63万元，融资融券余额3.58亿元-全球今亮点

2023-05-22 10:19:04 来源：证券之星

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5月19日，道氏技术（300409）融资买入232.63万元，融资偿还417.94万元，融资净卖出185.3万元，融资余额3.55亿元。

融券方面，当日融券卖出1.26万股，融券偿还1.72万股，融券净买入4600.0股，融券余量23.5万股。

融资融券余额3.58亿元，较昨日下滑0.53%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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